MEMSファンドリーサービス（生産受託）
世界ナンバーワンの試験と計測を支えるキーデバイス技術を提供します
| 分類 | 工程 | プロセス材料・装置 |
|---|---|---|
| 成膜 | 絶縁膜形成（SiO2) | P-TEOS |
| 窒化膜形成（SiN) | P-SiN | |
| 圧電膜 | PZT | |
| 金属膜形成 （Au, Ti, Pt, Cr, Cu, Ta, Ni, SRO 等） |
スパッタ、めっき | |
| フォトリソ | レジスト塗布 | スピンコーター |
| 露光 | 両面アライナー、両面ステッパ、ステッパ | |
| 現像 | デベロッパー | |
| マスク製造（Crマスク） | CAD | |
| エッチング | ドライエッチング（Si、SiO2、SiN) | Deep RIE（Si）、RIE（SiO2・SiN）、ICP-RIE アッシャー |
| イオンミリング | Au、Pt、Cu、Cr、Ti、Ta、Mo、NiCr、AuPd | |
| 犠牲層エッチ(SiO2) | HF Vaporエッチャー | |
| ウエットエッチング （Si、SiO2、各種金属） |
KOH、各種金属膜エッチング液 | |
| 接合 | ウェハ接合 | 陽極接合 |
| 実装 | ウェハ切断 | ダイシングソー |
| 紫外線照射 | UV照射器 | |
| ボンディング | ワイヤーボンダー | |
| 研磨 | ウェハ研磨 | CMP、CMP後洗浄 |
| 評価 | 各種測定 | 干渉式膜厚測定器、触針式段差測定器、SEM、FIB、EDX、ICP発光 |
| 他ドライ処理 | 洗浄、表面改質 | UV処理、HMDS塗布 |
| その他 | アニール装置、超精密ナノ加工機 |
